当社は2023年6月9日（金）午後、新大阪駅 至近のセミナー会場「KITENA新大阪」にて、3Dシミュレーションソフト「FlexSim」をご紹介するプライベートセミナーを開催いたします。
当日は、導入ユーザーの京セラ株式会社様（予定）の基調講演を始め、「FlexSim」による課題解決セミナーや製品紹介セミナー、個別セッション（ご相談会）など盛りだくさんのプログラムで開催いたします。
本セミナーにご参加希望の際は、下記よりお申し込みください。
皆様のお申し込みをお待ちしております。
＜開催概要＞
受講料：参加無料（事前登録）
日 時：2023年6月9日（金）13:30～16:30（開場 13:10）
会 場：KITENA新大阪 6階 ※新大阪駅 徒歩2分（アクセス：https://merinoria.co.jp/kitena/） テーマ：自動化・省人化で製造・物流拠点のオペレーション改善 ～高精度の3Dシミュレーションで「2024年問題」に備える～ 基調講演：京セラ株式会社 京都綾部工場 有機パッケージ1事業部 生産技術部様（予定）
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